應(yīng)該說，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，半導(dǎo)體分立器件的作用長期以來都沒有引起人們足夠的重視，政府的投入也很少，發(fā)展速度遠遠滯后于集成電路。國內(nèi)分立器件廠商的主要產(chǎn)品以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，目前國際功率半導(dǎo)體器件的主流主品功率MOS器件只是近年來才有所涉及，且主要為平面柵結(jié)構(gòu)的VDMOS器件，IGBT還處于研發(fā)階段。寬禁帶半導(dǎo)體器件主要是以微波功率器件(SiC MESFET和GaN HEMT)為主，尚未有針對市場應(yīng)用的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品器件的產(chǎn)品研發(fā)。
從功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品分類來說
一、普通二極管、三極管國內(nèi)的自給率已經(jīng)很高，但是在高檔的功率二極管，大部分還依賴進口，國內(nèi)的產(chǎn)品性能還有不小的差距。
二、晶閘管類器件產(chǎn)業(yè)成熟，種類齊全，普通晶閘管、快速晶閘管、超大功率晶閘管、光控晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、高頻晶閘管都能生產(chǎn)。中國南車集團現(xiàn)在可以生產(chǎn)6英寸、4000A、 8500V超大功率晶閘管，居世界領(lǐng)先水平，已經(jīng)在我國的機車上大量使用，為我國的鐵路現(xiàn)代化建設(shè)做出了貢獻。
三、在功率管領(lǐng)域，逐步有國內(nèi)的企業(yè)技術(shù)水平上升到MOS工藝，MOSFET的產(chǎn)業(yè)有一定規(guī)模，進入21世紀后，這類器件的產(chǎn)品已批量進入市場，幾十安培、200V的器件在民用產(chǎn)品上獲得了廣泛應(yīng)用，進口替代已然開始。
四、IGBT、FRD已經(jīng)有所突破，F(xiàn)RD初見規(guī)模。IGBT從封裝起步向芯片設(shè)計制造發(fā)展，從PT結(jié)構(gòu)向NPT發(fā)展，溝槽工藝正在開發(fā)中。IGBT產(chǎn)品進入中試階段，
五、在電源管理領(lǐng)域，2008年前十名都見不到國內(nèi)的企業(yè)。
從功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說
一、設(shè)計：國內(nèi)IGBT還處于研制階段，還沒有商品化的IGBT投入市場，我國IGBT芯片的產(chǎn)業(yè)化道路比較漫長。目前國內(nèi)的民營和海歸人士設(shè)立的公司已經(jīng)研發(fā)出了低端的IGBT產(chǎn)品，如常州宏微、嘉興斯達。南車集團就不說了。
二、制造：IGBT對于技術(shù)要求較高，國內(nèi)企業(yè)還沒有從事IGBT生產(chǎn)。考慮到IP保護以及技術(shù)因素的限制，外資IDM廠商也沒有在國內(nèi)進行IGBT晶圓制造和封裝的代工。目前華虹NEC和成芯的8吋線、華潤上華和深圳方正的6吋線均可提供功率器件的代工服務(wù)。
三、封裝：我國只有少數(shù)企業(yè)從事中小功率IGBT的封裝，而且尚未形成規(guī)模化生產(chǎn)，在IGBT芯片的產(chǎn)業(yè)化以及大功率IGBT封裝領(lǐng)域的技術(shù)更是一片空白。
從功率半導(dǎo)體工藝發(fā)展來說
一、BCD工藝已從無到有，從低壓向高壓發(fā)展，從硅基向SOI基發(fā)展。
二、從封裝起步向芯片設(shè)計制造發(fā)展，從PT結(jié)構(gòu)向NPT發(fā)展，溝槽工藝正在開發(fā)中。
信息來自：鉭電容 陶瓷電容 二、三極管 晶體振蕩器
